近年來(lái)，隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，漆包線(xiàn)與電子元器件的焊接已成為電子制造業(yè)的關(guān)鍵問(wèn)題。由于漆包線(xiàn)和電子元件體積小，焊接工藝復(fù)雜，容易造成焊接質(zhì)量不穩(wěn)定、零件熔化、難以形成正常熔核等問(wèn)題。。而漆包線(xiàn)的結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單，由導(dǎo)體和絕緣層兩部分組成。因其絕緣強(qiáng)度高、占用空間小、散熱好等優(yōu)點(diǎn)作為線(xiàn)圈繞組在電機(jī)和變壓器廣泛使用。傳統(tǒng)漆包線(xiàn)電阻點(diǎn)焊采用人工焊接，焊接效率低且焊接效果一致性較差，無(wú)法保證質(zhì)量。
1、無(wú)漆包線(xiàn)
可用閾值分割法提取焊盤(pán)區(qū)域，根據(jù)區(qū)域數(shù)量M識(shí)別焊盤(pán)上是否存在漆包線(xiàn)。
2、線(xiàn)偏識(shí)別
在漆包線(xiàn)電阻點(diǎn)焊中，焊點(diǎn)不能過(guò)于偏離焊盤(pán)中心，否則不能形成完整熔核，或者熔核位于焊盤(pán)邊緣，導(dǎo)致焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度降低。焊盤(pán)被漆包線(xiàn)分成兩個(gè)區(qū)域，可用兩區(qū)域面積之比來(lái)判斷漆包線(xiàn)是否偏離焊盤(pán)中心
3、翹起識(shí)別
在焊盤(pán)上組裝的漆包線(xiàn)產(chǎn)生翹起時(shí)，機(jī)頭下壓后會(huì)導(dǎo)致漆包線(xiàn)受力不均偏離焊頭，引起偏焊甚至漏焊等焊接質(zhì)量問(wèn)題。
4、彎曲識(shí)別
組裝的漆包線(xiàn)彎曲程度過(guò)大導(dǎo)致焊點(diǎn)受力不均，同樣會(huì)造成焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度降低。
5、焊點(diǎn)定位
剔除不良模式后，得到良好模式下的漆包線(xiàn)與焊盤(pán)圖像。為提取良好模式下的最佳焊點(diǎn)位置，需提取焊盤(pán)與漆包線(xiàn)的邊緣輪廓。
總結(jié)：漆包線(xiàn)視覺(jué)檢測(cè)主要針對(duì)漆包線(xiàn)外觀、漆包線(xiàn)的彎曲、焊點(diǎn)等問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)可以更好的檢測(cè)漆包線(xiàn)的問(wèn)題，提高效率。如果你存在這種問(wèn)題，不妨和我們?nèi)〉寐?lián)系，我們有一對(duì)一的顧問(wèn)和你對(duì)接。